近期，电子板块迎来一波反弹，据wind数据，截止2月27日，今年以来电子板块涨幅达24.3%。这波反弹表面看是在可折叠手机、柔性屏这一导火索的带动下，以及在市场流动性、情绪改善的加持下起来的。但笔者认为还有两个因素需要被看到，一是电子板块去年超跌严重，板块全年下跌32%；二是消费电子新的技术创新下板块内部分公司的业绩已经出现改善，或者说出现改善预期。此次电子股普涨和市场情绪有很大关系，并非消费电子的基本面如出货量等出现明显改善，因此这种普涨是不能持续的，投资者不能被这种普涨迷惑认为板块整体已经反转。但是2019年板块内部并非没有机会，相反，在新的技术趋势下，细分领域内的龙头将有明显的业绩兑现预期，具备投资机会。当前来看，5G、屏下指纹、多摄像头、无线充电、玻璃盖板、折叠屏等是未来技术趋势，A股上均有相应公司受到相应利好。但笔者梳理后发现屏下指纹、5G射频天线、摄像头相关企业受益程度相对较大，业绩兑现也将更早。
一、屏下指纹
2018年全面屏浪潮席卷全球，各大品牌旗舰机型屏占比迅速提升，全面屏的渗透率也快速提高。2017年全面屏渗透率为9%，到2018年6月1000-2000元的智能机全面屏渗透率已经达到25.73%，这为解锁方案产业链提供了新的机会。
全面屏时代主要有三种解锁方案：普通电容、3D人脸识别和屏下指纹。普通电容指纹成本低（约3美金），解锁速度较快，但是在正面影响屏占比，背面操作不便且需要挖孔。3D人脸识别虽安全性高，但其对光线要求高，且众多传感器要么在屏幕开槽以刘海屏形式存在，要么改变机械机构隐藏起来（如OPPO FIND X），二者均导致成本上升。iPhone 3D Sensing目前模组价格在20美金左右，总体成本高昂。而屏下指纹具备了提升屏占比无需机身挖槽，机身防水性能提升等优点。且屏下指纹成本在10-15美金，成本适中。
目前屏下指纹均搭载在高端机型上，渗透率低，未来市场空间巨大。IHS MARKIT预测，屏下指纹手机未来4年CAGR77%，预计2019年出货量将达1.75亿部。
屏下指纹主要有两种解决方案，超声波式和光学式。国内品牌厂商目前主要采用光学屏下指纹，三星则使用超声波屏下指纹。产业链上汇顶科技和欧菲科技值得重点关注。
汇顶是目前全球商用机型最多、累积出货量最大的屏下指纹芯片供应商。当前普通电容指纹芯片已经降价至0.6美金左右，而屏下指纹芯片为6-7美金左右，这将给龙头厂商带来显著收入增量。
欧菲科技则是屏下指纹模组当之无愧的第一供应商。欧菲早在2016年年底单月出货量已经达到全球第一。不仅在3DSensing和屏下指纹方面有布局，也已经与高通合作，预计将成为高通超声波方案的模组供应商，包揽目前所有解锁方案的模组技术。在2018年上半年已经发布的国产机旗舰机型中90%以上都是使用欧菲作为模组供应商。方正证券预测2018-2020年安卓屏下指纹模组出货量达到0.47、1.45和2.41亿，2018-2020年总市场空间分别为28、105、160亿元，欧菲科技将直接受益。
二、射频天线
5G主要的技术变革有两项，一是高频传输，二是大规模天线阵列（Massive MIMO）的应用。
频段的角度看，电磁波的频率越高、天线尺寸也越小。但5G初期频段仍在6GHZ以下，天线的尺寸仍是厘米级，与4G天线区别不太大，手机厂商只需在之前的基础上，增加新的频段功能即可。
虽然5G初期天线设计不会发生本质变化，但MassiveMIMO技术的应用将使得天线的数量大大增加。目前部分4G手机已实现4x4MIMO，未来将逐步增多，向64x64 MIMO 发展。这意味着手机天线的数量将会是4G时代的16倍、甚至32倍。
除数量增多外，天线材质的变化也是此次5G变革的重要看点。以往手机天线主要是以PI（聚酰亚胺）作为绝缘基材的FPC天线。但由于PI在高频传输中损耗严重，无法适应未来天线高频传输的需求。因此，以苹果为代表的手机商开始使用LCP天线。LCP（液晶聚合物）能在110GHz保持恒定的介电常数且损耗非常小，是理想的高频材料。此外，LCP天线可任意弯曲折叠成各种形状，更能适应设备的小型化和便携化趋势。
iPhoneX首次使用了LCP天线，数量为2根，新机型XSMax、XS、XR数量为6根。iPhoneX单根LCP天线价值约4-5美元，而iPhone7上采用的PI天线约0.4美元，天线的单根价值提升了约10倍。以最乐观的估计，若未来手机均采用LCP天线，数量为64，那么所需天线的价值将是现在的160倍。
根据yole预测，天线市场将由2018年的22.3亿美元增加到2022年的30.8亿美元，复合增速8.4%。A股上具有天线射频能力以及LCP产品能力的公司主要有立讯精密、信维通信，同时FPC龙头东山精密也将受益。
三、摄像头
目前主流手机品牌均已推出后置三摄，变焦能力普遍达到3倍。但基于美观、手机轻薄化、摄像头外置数量限制、变焦能力进一步提高5倍、10倍等一系列考虑，潜望式摄像头将成为未来趋势。
潜望式摄像头与常规摄像头模组元件组成差不多，但潜望式摄像头多一到两个的玻璃材质光线转向元件。结构上，二者区别明显，潜望式镜头镜片与手机平面垂直放置，而常规摄像头镜头镜片则是与平面平行放置，突破了手机厚度对摄像头模组高度的限制。
潜望式摄像头将对产业链带来变革。（1）过去手机镜头的镜片基本是塑胶镜片，较为耐摔，但潜望式镜头引入的玻璃材质转向棱镜的将会对摄像头模组的跌落稳定性提出严格的要求，对镜头模组厂提出考验。（2）目前旗舰机使用的多是6P镜头，7P镜头难度较大。原因是手机厚度限制，多一片镜片会导致镜头组厚度增加，摄像头会在手机上更加突出。潜望式的到来突破这一瓶颈，未来镜片数量的增加将会进带动镜头单价的提升。如5P镜头单价是1美元/颗，而7P镜头的单价接近4美元/颗。
在摄像头由单摄变为三摄的过程中，厂商数量不断减少。未来摄像头模组和手机镜头小厂在潜望式竞争中无法投入更多的资源来开发前沿技术，市场份额进一步向头部企业集中的趋势将继续。A股中水晶光电（玻璃转向棱镜）、欧菲科技（潜望式摄像头模组）值得关注。
国金证券中性预计2020年潜望式摄像头市场规模将达到26.4亿美元。国产手机将会是潜望式摄像头的主要推动者。
四、玻璃后盖
近几年手机后盖由金属壳向玻璃盖板和陶瓷发展，原因一个是消费者对美观性的需求，另一个是5G和无线充电的发展使得金属后盖不得不被替换。
目前的手机机壳市场主要是金属、玻璃、陶瓷这三种材质为主。但5G时代频率的提高和结构的复杂使得天线对周边金属异常敏感，其PCB金属路板需要与金属物体之间保持1.5mm的空间。因此，变换现有的金属后盖是主流趋势，塑料机身作为低端代名词，已经被淘汰，陶瓷和玻璃都将成为可选的后盖方案。
虽然陶瓷相对于玻璃，其更轻、更耐磨、手感也更好。但陶瓷加工难度大，良品率低。目前来看，非金属机壳中玻璃是成本最低，功能契合最好的材质。
根据国信证券调研，目前玻璃机身在3000元以上的畅销机型中的渗透率为46%，随着玻璃前后盖板以及3D盖板的渗透率不断增加，预计2019年曲面玻璃盖板以及平面/曲面玻璃背板的市场规模将达到862亿元人民币。全球主要的玻璃机身供应商就是蓝思科技、伯恩光学，其他厂商商正达国际光电、星星科技等规模比较小，蓝思科技和伯恩光学将全面受益。
五、柔性屏
近期各品牌折叠手机的发布使得柔性OLED屏受到了市场的热切关注。当前OLED最大的应用场景仍在于智能手机，OLED手机虽已发展至柔性曲面屏，但本质上相比LCD并未有突出的变化，渗透率仍较低，根据AVC统计，2018年约30%。而可折叠手机的成功真正体现了OLED的最大优势，将重塑手机新生态，未来随着技术的成熟和成本的下降，OLED渗透率有望加速提升。这很可能是智能手机新一次的革命，利好整个OLED产业。
全球的OLED产能主要集中于韩国的三星和LGD两家企业，约占全球OLED面板产能的80%，国内面板企业以京东方A、深天马A和维信诺为主。上游材料也基本被海外公司垄断，国内企业仅能参与少量源头生产环节，但可折叠设计的应用对上游材料的需求发生变化，这给了国内柔性材料和发光材料企业切换赛道重新参赛的机会。
但需要注意的是，虽然折叠手机对OLED的带动是真实有力的，但是华为和三星2019年的折叠手机出货只有20万台和100万台，与其去年两三亿的总出货量相比占比太低，因此，2019年折叠OLED面板的出货仍然较少。同时，面板的价格仍然处于下行，并未出现跌幅趋缓或者有大规模反弹的信号，2019年1月大尺寸面板价格仍下跌了3%。这意味2019年面板全行业的基本面仍然不乐观，与其相关的个股炒作也更多是题材性的而非业绩驱动。投资者对此需注意。
六、无线充电模组
智能手机充电技术经历了双电芯、有线快充后，发展到无线充电时代。IHS数据表示，2017年带有无线充电功能的消费电子装置出货近5亿套，年增40%。IHS预期2019年出货可望达10亿套。
无线充电主要划分为五个环节：方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈以及模组制造。而国内厂商只参与了技术壁垒低、价值低的后三个环节。
磁性材料国内有合力泰（蓝沛）、安洁科技、天通股份、安泰科技、横店东磁、信维通信等。传输线圈具有高客户定制化特征，因此该领域的主要进入壁垒在于厂商的精密加工水平以及与上下游的衔接能力，国内厂商有立讯精密、东尼电子、信维通信、硕贝德和顺络电子等。模组的封装制造环节技术要求相对低，主要要求轻薄化和小型化，与其他电子零部件制造工艺相差不大，价值链位置较低，主要由国内零组件厂商立讯精密、安洁科技等参与。
总体来看，国内厂商在无线充电产业链上占据的位置较低，而且与苹果绑定严重，在受益不大的同时还可能被苹果销量下行拖累，投资者需谨慎。
